中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业

7月6日讯，据界面新闻消息，中移芯片官微显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。

中移动物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。